为了促进全球半导体产业创新发展，加强科技产业与金融机构的合作与融合，促进关键技术升级和产业落地，中国科技金融产业联盟、中关村（融信）金融信息化产业联盟（FITA）联合成都市人民政府和成都市双流区人民政府于3月27日~3月29日在成都共同举办“全球半导体产业创新发展和投资高峰论坛”。
本次高峰论坛拟邀请国家部委领导、全球知名半导体行业领袖、金融机构领导和研究机构专家等500人，通过国际投资并购和国内半导体产业升级主题演讲，5G移动通信、智能制造和IoT专题演讲，智能芯片、大数据和物联网专题研讨，移动通讯分委员会，物联网分委员会和汽车电子分委员论坛会议等形式，呈现一场精彩的信息交流盛宴。
其中邀请的嘉宾包括来自海外的NXP、Qualcomm、Infineon、ADI、TI、AMS、Cypress、Broadcom、LG、Hitachi等大型跨国企业的高管；来自国内的华为、中兴、中芯国际、中微、北汽集团、京东、阿里巴巴等大型等知名通讯设备、汽车和人工智能等知名企业的高管；来自汇丰银行、美林银行、中国银行等国内外多家银行机构的负责人；以及来自清华大学、中科院、同济大学等院校和研究机构的专家。
友创作为邀请嘉宾, 协客户WIK和Keurig高层积极参与峰会论坛，相互交流经验和建议。
